凱標供應高導銀漿、LED封裝銀膠價格 產 品 說 明 KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE 專業高導熱無鉛銀膠 一. 產品描述 KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,單組份,粘度適中,常溫儲存時間長, 操作方便。它是一種專門為細小的部件和類似于大功率 LED 粘接固定芯片應用而開發 設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力, 并可防止樹脂在加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比, KM1901HK 系列能在室溫情況運輸。 二.產品特點 ◎具有高導熱性:高達 55W/m-k ◎非常長的開啟時間 ◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求 ◎電阻率低至 4.0μ?.cm ◎室溫下運輸與儲存 -不需要干冰 ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性 ◎極微的滲漏 三.產品應用 此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如: ◎大功率 LED 芯片封裝 ◎功率型半導體 ◎激光二極管 ◎混合動力 ◎RF 無線功率器件 ◎單片微波集成電路 ◎替換焊料