邛崍嘉立創PCB打樣|廣安PCB打樣最便宜(詳情)由品牌提供。深圳市嘉立創科技發展有限公司是平臺實名認證企業,實力雄厚,擁有良好口碑,誠信為本,服務至上,我們將竭誠為您服務! 嘉立創--------生產制作工藝詳解(工程師必備) ????????????????????? ------請轉交貴公司電子設計工程師 一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計 一,相關設計參數詳解: 一.?線路 1. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要,設計一定要考慮 2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮 3.線路到外形線間距0.508mm(20mil) 二.?via過孔(就是俗稱的導電孔) 1.?最小孔徑:0.3mm(12mil) 2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要,設計一定要考慮 3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要,設計一定要考慮 4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil 5.? a.孔到線間距: ?? NPTH(沒焊環的): 孔補償0.15MM后 距 線0.2MM以上 ?? PTH(有焊環的):孔補償0.15MM后? 距 線 0.3MM以上 b.孔到孔間距: ??? PTH(有焊環的):孔補償0.15MM后 孔到孔0.45MM以上 ??? NPTH孔:孔補償0.15MM后? 孔到孔0.2MM以上? ???? VIA:間距可稍小點 ???? ???????? (圖1)? 工程師必備----嘉立創強勢公開核心原材料電路板板材參數,為你設計提供參考! ??? 很多工程師強調品質,可是只有不到20%的客戶要求提供板材參數!對于一些其它板廠采用的何種板材,板材的參數一無所知,這樣的品質要求簡直就是浮云,?電路板工廠只是加工服務行業,內在的品質像些參數是決定在板材廠商?!你像食品安全一樣,原料決定一品!嘉立創特此公布采用板材原料參數,為你設計提供依據:如以下參數! 銅箔剝離強度(決定焊盤是不是容易掉)?表面電阻??體積電阻?介電常數?彎弓度/翹曲度?Z-軸熱膨脹系數?吸水率 等! 嘉立創采用高標準kb建滔集團旗下的軍工級A等級料(板材內有水印 KB ?兩字,防假標記 ?嘉立創之:電路板可制造性設計? ? ------------ 請所有設計工程師,花上1個小時的時間,讀完以下文章,設計不要出錯,嘉立創在此真的謝謝你了! 規范你的設計,以免有問題發生,鬧得大家不愉快 不清楚的電話:13724397630 簡單的設計技術性問題不要搞錯了,你設計錯了工廠不承擔責任希望理解! 一:我司按照客戶提供的文件為生產依據(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。 ?1)? 要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉換為99se版本,會出現少銅皮現象 2)(重點)? 用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的,在設計多層板內層如果你用負片設計,盡量一定要轉成gerber文件提交給我方,否則可能因為版本兼容性引起隔離環出現錯誤導致板子沒用!內層用正片設計則不影響, 以經出現多個案例!如不清楚電話13724397630咨詢 二:PCB材料:(1)基材? FR-4:玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。嘉立創采用的是KB建滔的A級料 銅箔:99.9%以上的電解銅,成品表面銅箔:常規 35um(1OZ)板厚:0.4mm-2.0mm? 板成品公差±10 如果您對本信息有任何疑問或咨詢,請立即聯系我們吧!