華通去年第3季稅后純益9.54億元,單季比上半年獲利還多出2.48%,季增99.69%,年增64.22%,每股稅后純益0.8元;第4季營收137.4億元,連續(xù)兩季改寫歷史新高,季增9.54%,年增37.58%,去年營收443.83億元,連續(xù)3年創(chuàng)歷史新高,年增31.12%。
長期深耕任意層(AnyLayer)高階高密度連接板(HDI)領域開花結果,近年除掌握蘋果訂單,布局大陸占有率名列前茅的品牌手機大廠也持續(xù)加分,即使目前無法掌握第1季透明度,但已在淮備接單計畫,傳統(tǒng)淡季除調整將擴產(chǎn)的相關制程,預計轉投資重慶廠3期第2季逐步投產(chǎn),規(guī)畫HDI板月產(chǎn)能15萬平方遲,迎接第3季傳統(tǒng)旺季來臨。
敬鵬工業(yè)去年第3季稅后純益6.79億元,創(chuàng)歷年單季次高,每股稅后純益1.71元。第4季營收56.46億元,較前一季減少4.64%,仍刷新歷史次高紀錄,年增2.47%,帶動全年營收226.03億元,連續(xù)4年創(chuàng)歷史新高,年增6.33%。
在全球百大PCB廠2014年最新調查結果出爐,汽車電子「全臺一哥」敬鵬首度取代日本CMK封王,2015年勢必蟬聯(lián),并預期2016年營運續(xù)穩(wěn)健成長。
敬鵬2015年第2季新投產(chǎn)多層PCB的轉投資泰國Draco尚未發(fā)酵、第4季臺灣廠又新添部分制程產(chǎn)能,可預期2016年上半年產(chǎn)能都會優(yōu)于去年同期,依過去經(jīng)驗,營收也會逐季成長到第3季,有信心全年續(xù)升溫。
欣興電子坐擁全球最大HDI產(chǎn)能,也是蘋果AnyLayer重要供應鏈,第4季稅后純益9.03億元,遠優(yōu)于市場預期,季增4.71倍,比前年同期稅后純損5.38億元轉虧為盈,每股稅后純益0.6元。
近3年鎖定英特爾并斥資逾300億元興建球閘陣列(BGA)覆晶(FlipChip)新廠、擴增AnyLayer產(chǎn)能,F(xiàn)CBGA新廠2015年8月出貨已放量,第4季AnyLayer及FCBGA、晶片尺寸(CSP)FC等高毛利率的高階積體電路(IC)載板稼動率再提升,營收175.87億元,毛利率12.86%,分創(chuàng)16、11季新高,獲利更一舉彌補前3季虧損,全年營收646.5億元,創(chuàng)近3年新高,年增4.69%,每股純益0.19元。
大園高階HDI新廠已開始貢獻效益,即使傳統(tǒng)淡季已屆,英特爾也有儘量滿足FCBGA新廠產(chǎn)能的正面訊息,還將加碼爭食汽車電子市場的轉投資大陸山東廠,可望在7月投產(chǎn)。