在包裝印刷的應用行業中,激光切割機一般由激光頭、移動定位系統和軟件組成。定位系統移動工作臺或激光頭,使切割材料在系統驅動頭下高速移動。激光頭由光源部分和切割頭組成。光源部分產生具有短波長的聚焦激光束。激光束穿過切割頭并垂直聚焦在切割材料的表面,加熱、熔化和蒸發切割材料以形成狹縫,閉合的狹縫形成焊盤開口。軟件用于接收和處理數據,控制和驅動激光頭和移動系統。
與蝕刻法和電鑄法相比,激光法具有以下特點:
(1)精度高,保證了模板上漏孔的位置精度和尺寸精度。激光機本身精度非常高,X、Y軸精度可以達到3微米(國內光繪機最高清晰度為15微米);
重復精度高達1微米,并且由于數據采集自計算機設計文檔,直接由計算機驅動,進一步降低了光繪和圖形傳遞過程中出現偏差的可能性,尤其是大規模PCB的優勢更加突出。
(2)加工周期短,每小時可切割8000個焊盤,最多可切割25000個圓孔。數據的處理和加工可以一氣呵成,建立一個模板為宜。由于采用數據驅動的設備進行直接加工,減少了從設計到制造的過程,可以對市場做出快速反應;
(3)電腦控制,質量一致性好,質量控制無需復雜的化學配方和工藝參數。模板底座應無廢品。同時,激光法模版印刷的缺陷率低,適合大批量、自動化的SMT生產。
(4)孔壁光滑,粗糙度小于3μm,利用光束聚焦特性可以使孔的頂部變小,底部變大,具有一定的錐度,便于錫膏的釋放,錫膏的體積和形狀可控;
(5)不需要化學溶液,不需要化學處理,不污染環境;
(6)更精細,分辨率0.625μm,光束直徑40μm m,可以制作寬度小于100μm的焊盤和直徑為50μm的孔,滿足精細間距的要求。