消除印刷缺陷中的工藝規程

 

　　材料問題

 

　　平整的錫/鉛焊料的焊盤往往會造成漏印，這就是所謂的“光暈”效應。許多公司正在從錫/鉛轉向金、銀和銅焊料，因為金、銀和銅焊料將形成平坦的涂層。橡膠刮刀壓力過大會使這種缺陷更加嚴重。壓力過大和使用軟橡膠刮刀還會導致另一個缺陷：印刷不均勻。刮刀會沉入模板開口，擠出錫膏。此時，錫膏通過圖案的量會不均勻。

 

　　錫膏塌陷是因為使用了不合適的材料和不合適的環境條件。較高的室溫會導致錫膏塌陷，尤其是在大縱橫比的印制板上印刷時。雖然使用高金屬含量的焊膏可以降低坍落度，但通過確定正確的材料規格并遵循供應商的建議，可以消除這一缺陷。然而，在印刷之后，應該測試印刷的焊膏以測量其擴散程度。

 

　　另一個缺陷是錫球，通常是錫膏質量不好造成的。當印刷電路板回流時，理想的是每個焊點形成一個大的焊球。如果小焊球多，很明顯錫膏質量不高，也可能是存放不好、老化或使用不當。錫球測試可以確保錫膏不會失效。

 

　　手工處理

 

　　印刷后，如果用手不正確處理電路板，錫膏會被弄臟。可能是某些物體與印記接觸造成的，也可能是模板與印記分離后接觸造成的。后者除了人為因素外，還有可能是印刷間隙不當或分色失控造成的。記住：模板在焊盤上的移動會導致錫膏被沾到。對于不平整的錫/鉛焊盤，當模板在焊盤上移動時，會造成錫膏涂抹不一致。用鍍金鎳代替錫/鉛焊料改善了表面涂層，有助于模板定位。另一種方法是在銅上加一層保護層。這種方式越來越普及，成本降低。

 

　　如果印制板不能對齊，就會造成印刷偏差。其實這是印制板帶邊定位的常見缺陷。這在帶有安裝孔作為識別標記的大印制板上也很明顯。使用光學印制板標識可以糾正這種偶然的缺陷。

 

　　印刷不良的印制板上的錫膏需要清洗后重新印刷。如果焊膏沒有徹底清洗干凈，它會留在通孔中，并在回流焊接過程中熔化。阻焊開口周圍也會有未清洗的錫膏，在回流焊后會出現。比較好的方法是監控洗去的錫膏量，用筆在印制板邊緣做一個洗不掉的標記，這樣如果最后檢查有問題，就能發現這些印制板。

 

　　過程規范

 

　　以下規范是內部質量控制的標準，是ISO 9000質量體系運行所必需的。本規范可作為培訓操作人員的依據和制定工藝流程的參考。它定義了模板印刷的過程。

 

　　1.檢查模板設計是否與配套清單中列出的一致。在將模板固定到印刷機上之前，檢查模板是否干凈，開口是否堵塞，并確保金屬箔的表面沒有損壞。

 

　　2.將PCB固定在工作臺上，并檢查其是否對齊。固定PCB后，升起工作臺，使PCB剛好接觸模板表面。然后將PCB圖像與模板圖像對齊，并根據工程設置表中的規定調整印刷間隙。

 

　　3.用干凈的平橡膠刮刀安裝印刷機，并調整刮刀的下落行程和壓力。必須每天使用新鮮的焊錫膏。務必檢查錫膏是否已超過使用壽命，如果是，通知操作人員。如果印刷后檢測到缺陷，需要用未使用的刮刀刮掉多余的錫膏，然后在清洗系統中清洗PCB，并重新印刷。這些工作都要在批量印刷前完成。

 

　　4.在將工作參數編程到產品例行檢查卡（路線卡）中后，應首先打印一個PCB，然后用檢查標準參數檢查并記錄打印質量。只有在印刷質量令人滿意后，才能在卡片上簽名。批量印刷PCB時，應遵循此程序，并手動或自動檢查每次印刷。

 

　　5.打印后，取下刮刀并徹底清潔。檢查模板是否損壞，然后存放。印刷機也應徹底清潔。

 

　　6.在檢驗卡上簽字，表示這批印刷已經完成。